世界杯(中国) 长电科技肯求封装结构关连专利, 封装结构裁汰芯板爆裂概率, 晋升良率

6月6日音信，国度学问产权局信息败露，江苏长电科技股份有限公司肯求一项名为“封装结构、切割模范以及封装结构的变成模范”的专利。肯求公布号为CN122161470A，肯求号为CN202610243888.4，肯求公布日历为2026年6月5日，肯求日历为2026年2月28日，发明东谈主李俊君，专利代理机构上海知锦学问产权代理事务所（颠倒平常合资），专利代理师严皖金，分类号H10W70/68、H10W70/65、H10W70/60、H10W70/05。

专利概要败露，一种封装结构、切割模范以及封装结构的变成模范，封装结构包括芯板结构，以及分离位于芯板结构的两面的第一布线层和第二布线层，开云体育2026世界杯中国官网芯板结构包括多个辨别排布的芯板单位、以及位于相邻芯板单位之间的第一启齿，第一布线层和第二布线层中的至少一者密封第一启齿，以使第一启齿组成空气隙；通过事前将芯板结构中的各个芯板单位分立，使得第一布线层和第二布线层不奏凯变成在芯板结构上，相应使得芯板结构的里面应力不会因第一布线层和第二布线层的变成而加多，世界杯(中国)从而故意于裁汰芯板结构发生爆裂的概率，进而故意于提芯板结构的良率。

长电科技建筑于1998年11月6日，于2003年6月3日在上海证券往来所上市，注册地址和办公地址均位于江苏省。它是世界进步的集成电路制造和时期行状提供商，具备全产业链封装测试才智。

长电科技主商业务为集成电路的系统集成、缱绻仿真、时期开发等，并可提供直运行状，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，波及指纹识别、封测主见、玻璃基板封装等主见板块。

2025年，长电科技商业收入达388.71亿元，在14家同业中排行第一，远超行业平均数74.8亿元和中位数16.79亿元，第二名通富微电为279.21亿元。主商业务中，芯片封测387.14亿元，占比99.60%。净利润方面，2025年长电科技为15.7亿元，相通位居行业14家之首，高于行业平均数4.06亿元和中位数2.1亿元，第二名通富微电为13.77亿元。

江苏长电科技股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利称号专利类型法律景色肯求号肯求日历公开(公告)号公开(公告)日历发明东谈主1封装结构偏激变成模范、电子开辟发明专利公布CN202610282866.92026-03-09CN122161200A2026-06-05刘硕、张凯轮、徐晨2芯板结构偏激变成模范、电子开辟发明专利公布CN202610267950.32026-03-05CN122138718A2026-06-02李俊君3封装结构偏激变成模范发明专利公布CN202610239999.82026-02-28CN122094488A2026-05-26杨程4封装结构、切割模范以及封装结构的变成模范发明专利公布CN202610243888.42026-02-28CN122161470A2026-06-05李俊君5封装结构偏激变成模范、电子开辟发明专利公布CN202610226104.72026-02-25CN122138716A2026-06-02李俊君6一种内置电感器的玻璃基板、封装结构偏激制备模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202610191836.72026-02-10CN122069648A2026-05-19李俊君7羼杂中介层偏激变成模范发明专利公布CN202610184784.02026-02-09CN122094515A2026-05-26谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华8玻璃基板的制备模范发明专利公布CN202610133108.02026-01-30CN122161458A2026-06-05李俊君9玻璃基板的制备模范发明专利公布CN202610132734.82026-01-30CN122161457A2026-06-05李俊君10半导体封装结构偏激变成模范发明专利公布CN202610081594.62026-01-21CN121666096A2026-03-13李雷、夏士伟、郑力11一种光芯片封装结构偏激制备模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202610067797.X2026-01-19CN121899994A2026-04-21周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、刘硕12一种农业传感芯片封装结构发明专利公布CN202511955068.X2025-12-23CN121651259A2026-03-13王亚飞、杨宁、张伏、陈想13一种光芯片封装结构偏激制备模范发明专利公布CN202511930531.52025-12-19CN121559687A2026-02-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科14一种光芯片互联封装结构偏激制备模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202511931250.12025-12-19CN121918255A2026-04-24周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐晨15玻璃芯基板的制作模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202511864514.62025-12-11CN121888981A2026-04-17杨程、章国伟16封装结构偏激变成模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202511801356.X2025-12-02CN121358285A2026-01-16周昊、俞开源、张月升、殷嘉鸣、孙正杨17封装结构偏激变成模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202511652155.82025-11-12CN121532026A2026-02-13沈如界、俞开源、张月升、殷嘉鸣18具有中介层的封装结构偏激变成模范发明专利公布CN202511642199.22025-11-11CN121548326A2026-02-17谢颃星、夏士伟、包忠平、徐松华、郑力19封装结构偏激封装模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202511640457.32025-11-10CN121317617A2026-01-13何晨烨20具有电磁屏蔽功能的封装器件偏激变成模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202511547415.52025-10-28CN121285286A2026-01-06谢颃星、夏士伟、郑力21封装结构偏激变成模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202511543948.62025-10-27CN121123150A2025-12-12徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟22一种基于电镀铜柱体的三维堆叠DRAM封装结构发明专利内容审查的奏效、公布CN202511462268.12025-10-14CN121398025A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程23一种短距离垂直互联的芯片三维堆叠封装结构发明专利内容审查的奏效、公布CN202511462102.X2025-10-14CN121398663A2026-01-23陈迟晓、黄苏畅、李博为、林立宇、杨程24封装结构偏激变成模范发明专利公布CN202511457058.32025-10-13CN120977997A2025-11-18徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟25一种基板、封装结构和相应的制备模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202511346244.X2025-09-19CN121232382A2025-12-30周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐松华、王晓杰26封装结构偏激变成模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202511285434.52025-09-09CN120914189A2025-11-07刘恺、应战、王亚琴27空腔封装结构偏激制造模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202510831015.02025-06-20CN120709242A2025-09-26孙正杨、张月升、俞开源28堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构偏激制备模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202510831270.52025-06-20CN120878649A2025-10-31应战、王慧卉29堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构偏激制备模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202510831266.92025-06-20CN120878648A2025-10-31应战、王慧卉30一种封装结构和相应的封装模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202510831230.02025-06-20CN120864439A2025-10-31刘硕、张凯轮、赵婧31一种适用于二次切割的引线框架结构实用新式授权CN202521271749.X2025-06-20CN224306312U2026-05-29殷嘉鸣、周昊32一种芯片电镀结构实用新式授权CN202521271777.12025-06-20CN224306330U2026-05-29赵丹33光电合封结构的封装模范及光电合封结构发明专利内容审查的奏效、公布CN202510815525.92025-06-18CN120882147A2025-10-31何晨烨34封装结构及封装模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202510807522.02025-06-16CN120690772A2025-09-23刘恺、应战、王亚琴、天孙艳35封装结构偏激制造模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202510767358.52025-06-10CN120749101A2025-10-03徐晨、夏士伟36封装结构偏激制造模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202510767357.02025-06-10CN120749100A2025-10-03徐晨、夏士伟37封装结构偏激变成模范发明专利内容审查的奏效、内容审查的奏效、公布CN202510529276.72025-04-24CN120103553A2025-06-06周莎莎、夏士伟、丁科、张翠翠、徐晨、金宇杰、李宗怿、侯长生、方亚毜、郭良奎38封装结构及封装模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202510526347.82025-04-24CN120388940A2025-07-29王亚琴、应战、刘恺、天孙艳39QFN封装结构偏激制作模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202510426506.72025-04-07CN120376539A2025-07-25黄桂华、张月升、濮虎、刘敏40一种多层芯片堆叠封装结构实用新式授权CN202520463029.72025-03-17CN223968212U2026-03-03天孙艳、应战、王亚琴、刘恺41一种多层芯片堆叠封装结构实用新式授权CN202520462921.32025-03-17CN224054781U2026-03-27天孙艳、应战、王亚琴、刘恺42封装结构及封装模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202510271916.92025-03-07CN120127077A2025-06-10王亚琴、刘恺、天孙艳、应战、刘晓艳、王慧卉43封装结构及封装模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202510231848.32025-02-27CN120076343A2025-05-30王亚琴、刘恺、天孙艳、应战、刘晓艳44封装结构及封装模范发明专利内容审查的奏效、公布CN202510230073.82025-02-27CN120076342A2025-05-30王亚琴、天孙艳、刘恺、应战、刘晓艳45堆叠封装结构实用新式授权CN202520329590.62025-02-27CN223957961U2026-02-27应战、刘恺、王慧卉46堆叠封装结构实用新式授权CN202520329594.42025-02-27CN223968206U2026-03-03应战、刘恺、王慧卉47真空吸嘴实用新式授权CN202520255744.12025-02-18CN223680087U2025-12-16张江华48半导体封装结构偏激变成模范发明专利专利权质押登记、变更及刊出、专利权质押登记、变更及刊出、授权、内容审查的奏效、公布CN202510152967.X2025-02-12CN119626913B2025-07-04杨程49半导体封装结构偏激变成模范发明专利授权CN202510158929.52025-02-12CN119694893B2025-11-25应战50动均衡监测模范、系统、开辟、存储介质以及要领居品发明专利内容审查的奏效、公布CN202510007785.32025-01-02CN119756690A2025-04-04刘正龙、王俊、王明明、王路路、范新华世界杯(中国)